【未分类_FW-29-03-L-D-270-100】封装/厂家_FW-29-03-L-D-270-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-29-03-L-D-270-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-29-03-L-D-270-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-29-03-L-D-270-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-29-03-L-D-270-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速互连系列（具体归属需查证最新资料，但FW系列通常面向高速应用）。该型号为29位双排、直角插头（L型），带270μm触点间距、100Ω差分阻抗设计，支持高达28 Gbps+ PAM4的数据速率。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——5G基站基带单元（BBU）、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的高速信号互连；  
• 人工智能/加速计算——AI加速卡（如GPU、FPGA子卡）与服务器主板之间的PCIe 5.0/6.0或CXL接口堆叠连接；  
• 测试与测量仪器——模块化ATE（自动测试设备）中高带宽数字/射频子板与背板的紧凑型垂直互连；  
• 航空航天与国防电子——尺寸与重量受限（SWaP-C敏感）的嵌入式系统中，需兼顾信号完整性与抗振可靠性的板级堆叠方案。

其270μm超细间距、精密共面性及优化的屏蔽结构，确保在有限空间内实现低串扰、低抖动的高速差分传输，适用于对密度、热管理及EMI抑制有严苛要求的场景。注意：实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及装配公差进行SI/PI仿真验证。

产品参数图文手册常见问题