【未分类_FW-29-03-L-D-270-065】封装/厂家_FW-29-03-L-D-270-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-29-03-L-D-270-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-29-03-L-D-270-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-L-D-270-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-L-D-270-065价格参考。SAMTECFW-29-03-L-D-270-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-03-L-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-03-L-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-29-03-L-D-270-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪子板）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双板垂直/直角堆叠互连；  
- 高速数字信号传输场景：该型号支持差分对设计（依据其命名中的“D”标识），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间传输中速串行信号（如PCIe Gen1/2、USB 2.0、LVDS等），兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 可插拔/可维护架构：适用于需频繁拆装或现场升级的模块化设计（如通信基站基带板与射频子板、边缘AI加速卡与主控板），其270μm触点间距、65mm总高（含公母合高）及自对准结构保障插拔可靠性；  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温级选型（-55°C~+125°C），可用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的领域。  
注：具体电气性能（如速率、电流）需结合实际叠高、配对端子及PCB叠层设计确认，建议参考Samtec官方规格书（DS-FW-29-xx）进行信号仿真与热分析。

产品参数图文手册常见问题