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- 型号： FW-29-03-L-D-265-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-L-D-265-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-L-D-265-065价格参考。SAMTECFW-29-03-L-D-265-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-29-03-L-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-03-L-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-29-03-L-D-265-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子系统中。 该型号采用双排、29位（2×14+1）、0.079"（2.00 mm）间距设计，带独立屏蔽罩（L型屏蔽结构）、直角插拔（D型）、镀金触点及265Ω/65Ω阻抗优化（适用于高速差分对布线），支持高达28 Gbps PAM4的数据速率。主要应用于： - 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的堆叠互连）； - 人工智能加速卡与主机板之间的紧凑型垂直/夹层连接（如PCIe Gen5或CXL拓扑）； - 工业自动化控制器中多CPU/FPGA载板与功能子板的可靠堆叠； - 医疗成像设备（如MRI、CT信号处理板）中抗干扰、低串扰的高可靠性板间互联； - 航空航天与国防领域小型化航电模块的振动耐受型刚性连接。 其0.65 mm超薄堆叠高度（265–065代指堆叠高2.65 mm + 触点伸出0.65 mm）和增强锁扣结构，特别适合受限空间下的多次插拔维护场景。综上，该连接器核心价值在于在微型化前提下兼顾高速、屏蔽与机械稳健性，是高端嵌入式系统板对板互连的关键组件。
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