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型号： FW-29-03-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-29-03-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-03-L-D-250-065 是一款由 Samtec（森特）公司生产的高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：“-”品牌通常指 Samtec，其部分型号以FW开头，代表“Fine Pitch, Wire-to-Board or Board-to-Board”）。该型号参数中“29-03”表征2×29位双排、0.8 mm间距；“L”为直插式（Long Tail）引脚；“D”表示带接地屏蔽设计；“250”指端子载流能力250 mA/触点；“065”对应0.65 mm超薄堆叠高度（即板间连接高度仅0.65 mm），支持超紧凑垂直叠接。

典型应用场景包括：  
1. 超薄便携设备：如高端智能手机、折叠屏终端、TWS耳机主控模组中，用于主板与摄像头模组、屏幕驱动板或电池管理子板间的超低矮、高可靠性垂直互连；  
2. 高速嵌入式系统：在FPGA载板、AI边缘计算模块（如Jetson Orin NX模组）中，实现处理器载板与扩展子卡间的信号+电源一体化叠接，兼顾EMI抑制（D型屏蔽结构）与热插拔兼容性；  
3. 医疗电子与可穿戴设备：如内窥镜图像处理板、智能贴片传感器中，满足IP67防护前提下的微型化、抗振动板对板连接需求。  

其0.65 mm超薄堆叠、0.8 mm细间距及内置接地屏蔽特性，专为高密度、低功耗、严苛空间约束且需稳定信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4）的现代电子系统设计。

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