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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-L-D-163-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-L-D-163-090价格参考。SAMTECFW-29-03-L-D-163-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-03-L-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-03-L-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-29-03-L-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.8 mm间距、29位双排设计,带垂直插拔结构(L型)、带屏蔽罩(D表示Shielded)、镀金触点,工作温度范围-55°C至+125°C,支持高速信号传输(可达28 Gbps PAM4/56 Gbps NRZ),并具备优异的EMI抑制能力。 典型应用场景包括: • 高密度高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的堆叠互连; • 人工智能与高性能计算(HPC)系统——用于GPU/CPU加速卡与载板之间的低串扰、高带宽连接; • 航空航天及军工电子——在空间受限、振动严苛环境下实现可靠信号与电源混合传输; • 医疗成像设备(如CT、MRI前端采集板)——满足高信噪比、低误码率的实时数据传输需求; • 测试测量仪器——在紧凑型ATE(自动测试设备)中实现多板精密同步与高速数据回传。 其163 mil(≈4.14 mm)超薄堆叠高度与90°弯折引脚(090表示直角焊接端)便于PCB空间优化和热管理,特别适用于需兼顾高速性、小型化与鲁棒性的前沿嵌入式系统。