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型号： FW-29-03-G-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-G-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-G-D-250-120价格参考。SAMTECFW-29-03-G-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-03-G-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-03-G-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-03-G-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号采用 29×3 针双排结构（共87位），带接地屏蔽设计（“G”标识），直角插拔（“D”），触点间距0.50 mm（250 mil），额定电流120 mA/针，支持差分对布线与信号完整性优化。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的短距堆叠互连，满足 PCIe Gen4、USB 3.2 或 10Gbps SerDes 信号传输需求；  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如便携式超声主机、模块化PLC控制器）中主控板与功能子板（FPGA载板、ADC采集板）的垂直堆叠；  
- 测试测量仪器：在高精度ATE（自动测试设备）模块中实现多层PCB的稳定对接，兼顾EMI抑制与热插拔鲁棒性；  
- 航空航天与军工：因具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块或加固型计算单元的板级集成。

其0.5 mm细间距、低剖面（约6.5 mm堆叠高度）和精密导向结构，特别适合空间受限、需频繁装配/维护的高附加值电子产品。

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