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型号： FW-29-03-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-29-03-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-03-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其0.50 mm间距、双排直插结构及优化的阻抗控制设计。  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制主板中，实现主控板与I/O扩展板的垂直/夹层式堆叠连接，具备±0.3 mm插拔容差和65 N保持力，保障振动环境下的可靠接触。  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的高可靠性互连，满足IEC 60601-1安规要求，镀金触点（Au 30 µin）确保长期插拔稳定性与低接触电阻。  
- 边缘AI计算模组：在M.2/NVMe形态加速卡与载板之间提供稳固叠接，支持最高16 Gbps/lane数据速率，配套的250 µm（≈0.010"）压接公差设计适配FR4板厚变化。  

该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感场景；标称电流1.2 A/端子，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求。需配合Samtec专用压接工具及推荐PCB焊盘布局使用以确保机械与电气性能。

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