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型号： FW-29-03-G-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-G-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-G-D-163-090价格参考。SAMTECFW-29-03-G-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-03-G-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-03-G-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-03-G-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

在通信设备中，用于基站基带板与射频模块板之间的垂直堆叠互连，支持高速信号（如 PCIe、SATA、USB 3.0）传输；在工业控制领域，实现主控板与扩展I/O子板间的稳固连接，适应振动、宽温（-40°C ~ +105°C）等严苛环境；在医疗电子（如便携式超声、内窥镜主机）中，满足小型化与EMI抑制要求，其屏蔽结构与精密端子可保障信号完整性；在测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中，作为可插拔的模块化接口，便于快速更换功能板卡；此外，也适用于高端嵌入式计算平台（如边缘AI加速卡与载板之间）、无人机飞控系统及车载信息娱乐（IVI）域控制器中的多层PCB堆叠。

该型号具29对信号触点（含接地优化）、0.8mm间距、9.0mm堆叠高度（163–090后缀对应具体堆高）、镀金接触面及防误插导向结构，支持高达10 Gbps差分速率，符合RoHS/REACH标准。适用于需高密度、低串扰、反复插拔（≥500次）及长期可靠运行的场景。

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