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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-29-03-F-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-29-03-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:29位双排针脚、0.075"(1.91 mm)间距、直式(F型)插头、带250Ω阻抗控制设计(适用于高速信号)、镀金触点及耐高温LCP绝缘材料。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性与可靠插拔有严苛要求的高端电子设备中,典型场景包括: • 通信设备——5G基站基带板与射频模块间的高速互连,支持SerDes、PCIe Gen4等差分信号传输; • 工业自动化——PLC主控板与扩展I/O子板之间的堆叠连接,适应振动环境及频繁维护需求; • 医疗成像系统——CT/MRI设备中图像处理板与传感器接口板的垂直叠接,满足EMI抑制与长期稳定性要求; • 航空航天与国防——小型化航电模块间的可拆卸互连,符合MIL-STD-810G抗冲击及宽温(-55℃~+125℃)工作规范; • 高性能计算——AI加速卡与载板之间的短距、高引脚数堆叠,兼顾散热间隙(0.75 mm超薄高度)与电源/信号混合布线能力。 其D型锁扣结构提供防误插与牢固保持力,250Ω标称阻抗专为高速单端或低速差分应用优化,非为标准100Ω差分对设计,故多用于特定定制化高速链路或混合信号场景。