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型号： FW-29-03-F-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-29-03-F-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-29-03-F-D-163-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接器（Stacking Connector），采用双排、29位（2×29）、0.079"（2.00 mm）间距设计，直插式（F = Female，即插座端），带接地屏蔽与差分对优化结构，额定电流约0.5 A/触点，工作温度 -55°C 至 +125°C。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 高速通信设备中的模块化子板堆叠（如FPGA载板与I/O扩展板之间的垂直互连）；  
- 工业控制与医疗成像设备中多层PCB的紧凑堆叠，支持LVDS、USB 2.0等中速串行信号传输；  
- 航空航天及测试测量仪器中需耐振动、宽温运行的加固型板对板连接；  
- 由于其0.065"（1.65 mm）超低堆叠高度（163–065 中“065”即指65 mil ≈ 1.65 mm），特别适用于超薄便携设备或模块化计算单元（如COM-HPC® 或 SMARC 模块的载板接口）。

注意：FW系列不适用于高频（>1 GHz）差分应用（如PCIe Gen4/5），但可满足≤500 Mbps的稳定传输需求。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械锁扣要求综合评估。

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