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型号： FW-29-02-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-02-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-02-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-29-02-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-02-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-02-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-02-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接应用）。该型号中，“29”指2×29位双排针脚（共58芯），“02”表示0.025"（0.635mm）间距，“L”代表直角插头（或特定锁扣方向），“D”为双排错位设计以提升信号完整性，“425-075”分别表示总高4.25mm、中心距0.75mm（即叠接高度），支持7.5mm最大叠接公差。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板与主控板之间实现紧凑、可靠的高速信号传输（支持高达28 Gbps PAM4或更高，取决于布线与端接）；  
2. AI加速计算卡堆叠：用于GPU/CPU扩展卡与载板的垂直互连，满足高带宽（PCIe 5.0/6.0）、低串扰及热插拔兼容性需求；  
3. 工业嵌入式系统：在空间受限的医疗成像设备、车载域控制器中，实现多层功能板（如电源、信号、接口）间的稳健叠接；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如ADC/DAC板、FPGA处理板）的可拆卸互连方案，便于快速原型验证与维护。

其0.635mm细间距、精密导向结构及镀金触点保障了高频稳定性与插拔寿命（≥500次），适用于-40°C~+105°C工业级温度环境。需配合Samtec专用压接工具与PCB布局规范（如阻抗控制、回流路径优化）以发挥最佳性能。

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