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型号： FW-29-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-29-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-02-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（425 µm公端+75 µm母端），可实现双板超近距垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对优化布局与良好阻抗控制（典型设计兼容1–3 Gbps速率），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、摄像头模组与主控板之间的高速并行或低速控制信号互联。  
- 需频繁插拔或可靠压接的场景：采用镀金触点与自对准导向结构，确保插拔耐久性（≥50次）与机械稳定性，适合产线自动化组装及现场可维护设计。  
- 多层堆叠架构：支持单级或多级板叠（如三板堆叠），常用于模块化系统（如COM Express载板+功能子卡+散热盖板）中实现电源、I/O与控制信号的垂直贯通。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务，广泛见于高端消费电子、航空航天航电子系统及5G小基站等对尺寸、可靠性与信号完整性均有严苛要求的领域。

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