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型号： FW-29-02-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-02-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-02-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-29-02-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-02-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-02-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-02-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足25+ Gbps速率需求（依赖PCB布局与信号完整性设计）；  
- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）间的稳固叠接，提供2×29位（共58针）、2.50 mm间距、100Ω受控阻抗通道；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI主控板中实现多层功能板（电源、I/O、通信）的模块化堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作能力（-55°C ~ +125°C）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，要求低串扰、高EMI抑制及无铅合规（RoHS/REACH）。  

该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角焊板设计（“D”）、镀金触点（250μ″）及100Ω差分对优化，适用于需兼顾高速性、高密度与长期可靠性的严苛嵌入式系统。

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