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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-29-02-G-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-29-02-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜系统)、测试测量仪器等,实现主板与子板、FPGA载板与扩展模块间的可靠垂直堆叠连接; 2. 高速数字系统:支持高达16 Gbps的数据速率(取决于信号完整性设计),常用于通信基站基带板堆叠、AI加速卡与主处理器板间互连,满足PCIe Gen4、SATA、USB 3.1等协议需求; 3. 可插拔/可维护架构:因采用双排针+插座结构(FW系列为插针式母座+公针配对),便于模块化设计与现场更换,广泛用于电信模块(如AMC、MicroTCA)、边缘计算节点及嵌入式计算机; 4. 严苛环境适应性应用:镀金触点(G表示Gold finish)、250µm触点间距(D=250)、65mm堆叠高度(065),兼顾高频性能与机械稳定性,适用于需频繁插拔或存在轻微振动的车载信息娱乐系统、航空电子子系统等场景。 该型号不适用于大电流电源传输或恶劣户外暴露环境,主要用于中低功率(<1A/触点)、高速信号与低速控制信号混合传输的精密板级互连。