【未分类_FW-29-02-F-D-425-075】封装/厂家_FW-29-02-F-D-425-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-29-02-F-D-425-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-29-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-29-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-02-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数（如29位双排、0.50 mm间距、4.25 mm堆叠高度、7.5 mm总长、表面贴装、带防误插导向结构及优化的信号完整性设计）决定了其典型应用场景：

主要应用于空间受限、需高频高速信号传输的紧凑型电子设备中，例如：  
- 通信设备中的基带板与射频子卡、光模块载板之间的垂直互连；  
- 工业控制与医疗成像设备中多层PCB堆叠架构（如主控板与FPGA加速板、传感器接口板间的刚性连接）；  
- 高端消费电子（如AR/VR头显、超薄笔记本）内部主板与显示模组或摄像头模组的短距高可靠性连接；  
- 测试测量仪器中模块化子系统（如ADC/DAC采集卡与主控制器）的可插拔叠接。

该型号支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局而定），具备良好的阻抗匹配与串扰抑制能力，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等协议。其无铅、符合RoHS的SMT封装便于自动化生产，且425系列特有的应力释放结构提升了插拔耐久性与热循环可靠性。

综上，FW-29-02-F-D-425-075 专为高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连需求而设计，广泛见于高端嵌入式与高速数字系统中。（字数：398）

产品参数图文手册常见问题