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型号： FW-29-01-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-29-01-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-01-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（425 µm触点行程 + 75 µm压缩余量）和1.27 mm间距，实现高I/O密度与轻薄设计兼顾；  
- 高速数字互连：支持高达25+ Gbps的差分信号传输（依赖PCB布局与端接），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的可靠高速对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直角焊板结构（F系列）与独立压接式接触系统（D系列），提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）与抗振动性能，常见于需现场升级或模块更换的通信基站背板、模块化电源管理单元；  
- 严苛环境适应：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电模块等宽温、高可靠性场景。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承担信号互联任务，常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列配套用于分级互连方案。

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