Datasheet下载- 型号： FW-29-01-F-D-425-065
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-01-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-01-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-29-01-F-D-425-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-29-01-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-01-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-29-01-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）转接卡与主板之间的垂直/直角叠接，支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输（取决于叠高与PCB布局）； - 人工智能与GPU加速系统：在AI服务器、边缘计算模组中，实现CPU/GPU子卡与载板间的高引脚数、低串扰电源+信号一体化连接； - 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需长期稳定运行的场景（如便携式超声设备、PLC主控模块），其0.50 mm间距、65针双排结构兼顾密度与装配鲁棒性； - 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如射频前端、ADC/DAC采集板）的可插拔叠接接口，便于快速更换与功能扩展。 该型号中的“425”表示叠高约4.25 mm，“065”指端子数为65（2×32+1 Ground），带防误插键位与增强型接地设计，支持IPC Class 3制造标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境。需配合Samtec专用压接工具及推荐PCB堆叠规范使用以保障信号完整性。
产品参数
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