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型号： FW-29-01-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-29-01-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-01-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距与仅3.5 mm超低堆叠高度（350 µm触点行程 + 75 µm公差设计），实现PCB间高效垂直互连；  
- 高速数字模块互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依赖布局与配套端子），常用于FPGA夹层板（如FMC、VPX子卡）、AI加速模块与主载板之间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4、MIPI、LVDS）；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、29位（2×14+1）配置及无极性设计，便于现场升级或模块更换，广泛用于通信基站基带单元、边缘计算网关等需热插拔或分板制造的场景；  
- 高可靠性环境：镀金触点（30 µin）与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次）要求，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子航电模块等严苛应用。  
该型号强调高信号完整性、机械稳健性与小型化，是高性能、小体积板对板互连的关键选型之一。

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