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型号： FW-28-05-L-D-545-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-L-D-545-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-L-D-545-100价格参考。SAMTECFW-28-05-L-D-545-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-L-D-545-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-L-D-545-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-L-D-545-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-profile）、双排（2×28，共56位）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板与扩展卡（如GPU加速卡、FPGA载板）、基板管理控制器（BMC）子板、PCIe 4.0/5.0夹层模块间的紧凑型垂直互连，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号完整性要求。

- 工业与嵌入式系统：适用于空间受限的工控机、边缘AI推理盒、车载域控制器等，实现主控板与功能子板（如电源管理、I/O扩展、传感器融合模块）之间的可靠、可插拔堆叠连接。

- 测试与自动化设备：因具备0.5 mm间距、10.0 mm堆叠高度、带锁扣（L-type latch）和耐插拔（≥500次）设计，常用于ATE（自动测试设备）的模块化探针板、夹具转接板之间，确保高频信号稳定传输与机械稳固性。

- 医疗电子与便携设备：满足高可靠性与小尺寸需求，在便携超声主机、内窥镜图像处理模组等中，实现主处理器板与图像采集/显示子板的低干扰垂直互联。

该型号支持表面贴装（SMT），兼容无铅回流焊；工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准，适用于严苛环境下的高可靠性应用。

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