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型号： FW-28-05-L-D-485-155-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-L-D-485-155-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-L-D-485-155-A-P价格参考。SAMTECFW-28-05-L-D-485-155-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-L-D-485-155-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-L-D-485-155-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-L-D-485-155-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。该型号支持 28 对差分信号（即 56 针），间距 0.8 mm，堆叠高度 5.0 mm，采用直角插拔式结构（L型），带屏蔽与接地优化设计（D = Dual-row, Shielded），并具备 485 Ω 差分阻抗匹配及 15.5 GHz（典型）高频性能（对应 28 Gbps PAM4 或 14+ Gbps NRZ），符合 PCIe Gen5、USB4、SAS-4 等高速协议要求。

典型应用场景包括：高端通信设备（如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板互连）、人工智能加速卡与GPU服务器主板间的高带宽堆叠（如AI计算模组与底板间垂直互联）、测试测量仪器中的多层高速载板扩展、以及医疗影像设备（如CT/MRI实时图像处理子系统）中需要低串扰、高可靠性的紧凑型板间互连。其镀金触点、耐高温（符合 RoHS/无卤）及 AEC-Q200 兼容性（部分批次）亦支持工业自动化与车载高性能计算（HPC）边缘部署场景。该连接器适用于空间受限但需兼顾信号完整性与热插拔鲁棒性的嵌入式系统。

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