【未分类_FW-28-05-L-D-360-100】封装/厂家_FW-28-05-L-D-360-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-28-05-L-D-360-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-28-05-L-D-360-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-28-05-L-D-360-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-L-D-360-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号完整性设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板间的高速互连，支持PCIe 5.0/6.0、USB4、Thunderbolt等差分协议（得益于360Ω受控阻抗和优化的端子布局）。  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板及交换机背板堆叠中，实现多层PCB间紧凑、可靠的垂直互连（0.5mm间距，28位双排结构，总高仅10.0mm）。  
- 嵌入式与边缘计算系统：适用于空间受限的工业计算机、智能相机或车载域控制器，通过其“L型”焊接设计（L-D后焊）提升机械稳定性与抗振动性能。  
- 测试与开发平台：因支持可分离式叠接（360°可插拔方向兼容）、高插拔寿命（≥500次）及100%测试出厂，常被用于FPGA开发板、原型验证载板间的模块化扩展。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点），主要聚焦于高速数字信号互联，强调低串扰、低延迟与高可靠性，广泛应用于对尺寸、速率与鲁棒性均有严苛要求的先进电子系统中。

产品参数图文手册常见问题