【未分类_FW-28-05-L-D-290-160-A-P】封装/厂家_FW-28-05-L-D-290-160-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-28-05-L-D-290-160-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-28-05-L-D-290-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-L-D-290-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-L-D-290-160-A-P价格参考。SAMTECFW-28-05-L-D-290-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-L-D-290-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-L-D-290-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-L-D-290-160-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高性能计算与AI加速卡：在GPU/CPU模组与载板之间提供290µm超低堆叠高度、160A额定电流（每排）、支持高达56 Gbps PAM4（或32 Gbps NRZ）信号传输的紧凑型垂直互连；  
• 电信与网络设备：如5G基站基带板、光模块载板与交换引擎板间的高速背板过渡连接，满足严苛的SI/PI要求及热插拔兼容性；  
• 嵌入式军工与航天电子：凭借全金属屏蔽壳体（型号中“A-P”通常表示带屏蔽与压接端子）、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及抗振结构，适用于雷达、航电系统中的加固板级堆叠；  
• 医疗成像设备：如CT/MRI信号处理子系统中多层FPGA或ADC采集板的高密度、低串扰垂直互连。

其关键特性——28位双排、5.0mm中心距、290µm超薄堆高、160A总载流能力、带接地屏蔽层及极化防误插结构——使其特别适合空间受限、需兼顾高速信号完整性与电源完整性（如为AI芯片就近供大电流）的先进电子系统。不适用于大功率电力传输或非板对板场景。

产品参数图文手册常见问题