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型号： FW-28-05-F-D-610-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-F-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-F-D-610-065价格参考。SAMTECFW-28-05-F-D-610-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-F-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-F-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-F-D-610-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如工业控制模块、医疗成像设备、便携式测试仪器等对空间和信号完整性要求严苛的场景；  
- 多层PCB垂直互连：用于主板与子卡、载板与夹层板之间的刚性垂直堆叠，支持双面插接（F-type），实现高可靠机械锁紧与低串扰电气连接；  
- 中低速至高速数字接口：兼容USB 2.0、I²C、SPI、UART及部分LVDS等信号传输（非专为PCIe/DDR5优化，但可满足≤500 Mbps/线应用）；  
- 需频繁插拔与长期稳定运行的设备：采用镀金触点（610” = 6µin金厚）与耐高温LCP绝缘体，支持回流焊组装及多次插拔（≥500次），适用于工业自动化、车载信息终端等环境；  
- 定制化模块化设计：28位（2×14）双排结构，带定位柱与防误插键槽，便于标准化模块扩展与快速原型开发。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针）或极端高频（>1 GHz差分）场景，主要面向高密度、中小信号量、高可靠性板级互连需求。

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