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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-F-D-525-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-F-D-525-150-A价格参考。SAMTECFW-28-05-F-D-525-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-05-F-D-525-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-05-F-D-525-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-28-05-F-D-525-150-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体归属需查最新资料,但参数特征更贴近AcceleRate® UFM/UFM+系列),专为高速、高可靠性互连设计。其关键参数包括:28位(双排)、0.5 mm间距、5.25 mm堆叠高度、150 Ω差分阻抗匹配、支持高达56 Gbps PAM4(即112 Gbps/lane)的信号速率,带屏蔽与优化的串扰抑制结构。 典型应用场景包括: • 高速计算与AI加速卡——用于GPU/CPU模块与载板间的短距高速互连,满足PCIe 6.0、CXL 3.0等协议对信号完整性的严苛要求; • 电信与网络设备——在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或交换机背板子卡中实现紧凑型、热插拔友好的板间连接; • 测试测量仪器——在高带宽示波器、BERT误码仪的可更换功能子板接口中提供稳定、重复性优的电气连接; • 航空航天与军工嵌入式系统——凭借无铅合规、宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及抗振设计,适用于机载雷达、航电处理板堆叠。 该型号强调低插入力(F)、直角焊接(D)、镀金触点及150Ω标称阻抗,特别适配高频差分对布线需求,广泛用于对空间、速度与可靠性均有极致要求的先进电子系统中。