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型号： FW-28-05-F-D-405-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-F-D-405-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-F-D-405-150价格参考。SAMTECFW-28-05-F-D-405-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-F-D-405-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-F-D-405-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-F-D-405-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型化基站射频单元等，需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直互连，同时支持高速信号（如USB 3.1、PCIe Gen3等，得益于低串扰设计与优化阻抗控制）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板+AI加速模块、传感器采集板+主控板），满足高可靠性、多次插拔（额定寿命≥500次）及抗振动要求。  
- 消费类便携设备：如高端AR/VR眼镜主板堆叠、折叠屏手机柔性转硬板接口过渡结构，利用其超薄轮廓（总高约5.0 mm）和自对准导向结构，提升装配良率与机械稳定性。  
该型号带40针（2×20）、表面贴装（SMT）、直角焊接、带极化键与防误插设计，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高集成度互连需求。

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