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型号： FW-28-05-F-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-28-05-F-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等），得益于低串扰设计和优化的阻抗控制。  
2. 小型化嵌入式设备：在空间受限的工业控制、医疗成像设备、5G小基站及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB垂直/夹层式堆叠，节省PCB面积。  
3. 可热插拔/模块化架构：配合其直插式（F-type，无焊料）或压接式安装方式，便于现场更换功能子卡（如I/O扩展卡、AI加速模块），提升系统维护性与升级灵活性。  
4. 严苛环境应用：工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），具备良好抗振性与接触可靠性，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对稳定性要求高的场景。  
该型号支持28位信号（含电源/地），带4.00 mm堆叠高度与0.90 mm超薄轮廓，兼顾机械强度与轻薄需求，是高可靠性、高集成度板级互连的关键组件。

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