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型号： FW-28-05-F-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-28-05-F-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-F-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠，支持 PCIe Gen4、USB 3.2 等高速信号传输（经优化布局和阻抗控制后可达 16+ Gbps/lane）。

2. 小型化嵌入式设备：广泛用于工业相机、医疗内窥镜、便携式测试仪等空间受限设备中，实现主控板与传感器板、显示板或射频子板的垂直或水平直连，节省PCB面积并提升结构刚性。

3. 可插拔/模块化架构：作为功能子卡（如AI加速模块、通信模组）与主系统的标准接口，支持多次插拔（额定寿命≥500次），便于现场升级与维护。

4. 严苛环境应用：具备良好抗振性与热循环稳定性（工作温度 -55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子模块及工业控制背板等场景。

该型号采用无卤、RoHS 合规材料，带定位导向结构与防误插设计（F型为正向插接，D型为双排错位防反），确保高可靠性装配。其 28位、6.5 mm堆叠高度（400 mil）、0.5 mm间距特性，兼顾信号完整性、机械鲁棒性与微型化需求。

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