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型号： FW-28-05-F-D-389-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-F-D-389-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-F-D-389-065价格参考。SAMTECFW-28-05-F-D-389-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-F-D-389-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-F-D-389-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-F-D-389-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高端通信模块（5G小基站、光模块）、工业PLC、医疗成像设备等空间受限场景，用于实现上下PCB的垂直堆叠与高速信号传输；  
- 高速数字系统：支持差分对优化布局，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中高速串行接口（需配合合理叠层设计），常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组；  
- 可拆卸/可升级结构设计：因采用表面贴装（SMT）+ 长插针（389系列为长下触点，065为0.65mm总高）结构，提供可靠机械保持力与良好插拔寿命（≥50次），适用于需现场维护或模块化替换的工控背板、测试治具载板；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐子系统（非安全关键路径）、航空航天载荷板卡等对可靠性要求较高的领域。  
注：该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/端子），主要用于信号互联；实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范及压接公差要求以确保信号完整性与机械稳定性。

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