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型号： FW-28-04-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-28-04-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-04-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（200 µm触点间距 + 0.65 mm总高），支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触设计与屏蔽结构（可选），配合Samtec的Edge Rate®技术，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层模块、传感器子板与主控板间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性连接的场景：镀金触点（通常30 µin）及耐久性设计（≥50次插拔），适用于产线功能测试治具、可更换功能子卡（如通信扩展板、AI加速模块）等需重复装卸的应用。  
- 消费电子与汽车电子中的轻载互连：如车载信息娱乐系统中显示屏模组与主板连接、智能穿戴设备内部多层柔性/刚性板堆叠，兼顾机械稳定性与小尺寸要求。  

注：该型号不适用于高频差分对（如PCIe、USB3.0+）、大电流供电或严苛振动环境（需选用加固型系列）。实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局、压接力及回流焊曲线，以确保长期接触可靠性。

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