图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-28-04-G-D-200-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-28-04-G-D-200-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-28-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-04-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。 该型号支持28位双排、0.050"（1.27 mm）间距，采用镀金接触、玻璃纤维增强LCP外壳及弹簧针（pogo-pin-like compliant pin）结构，具备优异的插拔寿命、抗振性与信号完整性，适用于高速数字信号（支持高达数Gbps的差分对应用，需合理布局）。 主要应用包括： - 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板间的紧凑堆叠）； - 医疗设备内部多层PCB互连（如便携式超声或监护仪的传感器板与处理板连接）； - 通信基站小尺寸基带/射频子卡堆叠； - 航空航天与国防领域轻量化、高可靠性嵌入式系统（如航电模块的可维护板级扩展）； - 测试测量设备中需频繁插拔校准板或功能扩展板的场景。 其0.65 mm超薄堆叠高度（200 mil = 5.08 mm 板间标称高度）和表面贴装（SMT）设计，特别适合超薄设备与模块化架构，兼顾机械稳固性与热管理需求。不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）直连，建议配合外壳或系统级防护使用。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-28-04-G-D-200-065 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商