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  • 型号: FW-28-04-F-D-425-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-28-04-F-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-04-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.4 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合,如5G通信模块、高速网络设备(交换机/路由器子卡)、工业控制主板扩展接口;  
便携式医疗设备(如便携超声探头模组、内窥镜成像模块),依赖其低剖面(仅4.25 mm堆叠高度)、0.65 mm端子长度及稳固锁扣结构实现紧凑空间内的稳定插拔与抗振性能;  
消费类电子产品(高端平板电脑、AR/VR头显的显示与主控板间互连),利用其支持高达12 Gbps/lane 的信号完整性(经优化阻抗设计)满足高速差分信号(如MIPI D-PHY/LVDS)传输需求;  
此外,该型号采用表面贴装(SMT)工艺,兼容自动化生产,适用于需批量制造且对长期插拔寿命(≥50次)、耐热性(符合JEDEC JESD22-A108F标准)及无铅回流焊要求严苛的场景。  
综上,FW-28-04-F-D-425-065 主要面向对空间、速度、可靠性及量产适应性均有较高要求的先进嵌入式系统板级互连应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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