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  • 型号: FW-28-04-F-D-250-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-28-04-F-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-04-F-D-250-075 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),由Samtec(品牌“-”通常指代无显性品牌标识,但该型号为Samtec标准产品)设计。其关键参数表明:28位、双排、直插式(F=Female)、带防误插键位(D)、触点间距0.050"(1.27mm)、堆叠高度2.50mm(250),配7.5mm(075)焊接尾部长度。

典型应用场景包括:高密度小型化电子设备中需要可靠、低矮、可重复插拔的板间垂直互连场合。例如——  
• 工业控制模块(如PLC子板与主控板间的信号/电源传输);  
• 医疗便携设备(如超声探头接口板与主机板的紧凑叠接);  
• 通信模块(5G小基站射频板与基带板的短距高速连接,支持USB 2.0、I²C、SPI等中低速总线);  
• 汽车ADAS域控制器内部多层PCB堆叠(满足AEC-Q200基础可靠性要求,需配合选型确认);  
• 测试治具与嵌入式开发板(如树莓派/STM32扩展板)的可拆卸调试接口。

该型号强调空间效率(2.5mm超薄堆叠)、机械稳定性(双排接触+加强塑壳)及可制造性(通孔焊接尾部适配波峰焊)。不适用于高频(>1GHz)或大电流(单针额定≤0.5A)场景。实际应用需结合PCB布局、压接力及环境防护(如是否需加装屏蔽罩或密封胶)综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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