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型号： FW-28-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-28-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen5）及电源混合传输；  
- 可插拔子板架构：用于FPGA载板与I/O扩展子板、GPU加速卡与底板之间的垂直/夹层式互连，提供0.75 mm超低堆叠高度和200 µm触点共面性，确保高可靠性插拔；  
- 工业与医疗嵌入式系统：如便携式超声设备、模块化PLC控制器中，要求长期振动耐受、无焊压接安装（无需回流焊），便于现场维护与升级；  
- 测试与开发平台：作为可重复插拔的临时互连方案，用于原型验证、ATE测试夹具，支持快速更换DUT（被测器件）板。  
该型号采用双排28位（2×14）、表面贴装（SMT）设计，带防误插导向结构及金手指自清洁镀层，适用于-55°C～+125°C宽温环境，满足工业级可靠性要求。（字数：398）

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