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型号： FW-28-03-L-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-L-D-260-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU扩展卡与主控板对接）。  
- 高可靠性领域：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足汽车电子（车载信息娱乐域控制器）、航空航天航电模块中对振动、温度循环及长期插拔寿命（≥500次）的要求。  
- 可维护性设计场景：其0.50 mm间距、2.60 mm超低堆叠高度（含0.65 mm浮动公差）便于模块化设计，支持现场更换子板而无需返厂焊接，提升产线维修与升级效率。  

该型号不适用于大电流电源连接或高频射频传输（>10 GHz），需配合Samtec指定的压接工艺与PCB堆叠规范使用。

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