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型号： FW-28-03-L-D-250-150-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-250-150-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-250-150-A-TR价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-250-150-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-250-150-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-L-D-250-150-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-L-D-250-150-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠，该型号0.50 mm间距、2.50 mm超低堆叠高度（含公母合体总高）和150 µm镀金触点，确保小尺寸下的高可靠性信号传输。  
- 高速数字接口扩展：支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速差分信号（经合理布局与阻抗控制），常用于FPGA载板与IO扩展子板、AI边缘计算模块的互连。  
- 可插拔/可维护架构设计：采用直插式（L-type，垂直安装）、带极化键与防误插设计，适用于需频繁拆装调试的研发平台或现场可更换单元（LRU）。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS/REACH，工作温度-55°C~+125°C，广泛用于车载信息娱乐域控制器、轨道交通通信板卡等对热循环与振动稳定性有要求的场景。  
注：该型号为卷带包装（-TR后缀），适配SMT自动化贴装，提升量产效率。实际选型需结合信号完整性仿真及机械空间约束验证。

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