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型号： FW-28-03-L-D-250-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-250-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-250-150-A-P价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-250-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-250-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-L-D-250-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-L-D-250-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中等信号完整性需求的垂直/直角堆叠应用设计。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板、人机界面（HMI）主板与显示子板之间的可靠堆叠互连，支持频繁插拔及振动环境。  
- 通信与网络设备：在小型基站、边缘计算网关或光模块载板中，实现主控板与FPGA加速板、PHY子卡间的稳定电源与低速/中速信号（如I²C、SPI、UART、GPIO）传输。  
- 医疗电子设备：应用于便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等空间受限设备，满足EMI可控、无铅合规及长期可靠性要求（该型号含150µin金镀层，接触稳定）。  
- 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容结构）中的功能子板互联方案，提供2.50mm垂直叠高、3排共28位（2×14）信号+电源组合，支持150Ω阻抗匹配（适用于部分差分对布线优化场景）。

注：该型号不适用于高速串行协议（如PCIe 4.0、USB 3.2），但适合≤200 Mbps的并行总线或低速数字/模拟混合信号传输。其“-A-P”后缀表示带定位柱（Alignment Pin）与压接式PCB安装（Press-Fit），提升装配精度与耐热冲击性。

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