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型号： FW-28-03-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输（依赖布局与线缆优化），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模块中CPU/FPGA与内存扩展板或I/O扩展板之间的可靠连接。  
- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与精密塑胶结构，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于轨道交通车载控制单元、航空航天航电子模块等需长期稳定运行的环境。  
- 可维护性设计：0.50 mm间距、28位双排结构配合2.50 mm总高（含焊盘）与0.65 mm超薄接触区，便于在多层PCB间实现轻薄化、可拆卸式模块化架构，利于产线分板组装与现场升级更换。  

该型号不适用于大电流电源传输或极端高温（＞105℃）环境，主要面向中低速至高速信号互联需求，强调高密度、低高度与稳定机械对接。

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