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型号： FW-28-03-L-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-163-120价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-L-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-L-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），163位置+120位置双排结构可满足多通道高速数据与电源混合布线需求；  
- 工业自动化控制板卡：在PLC主控板与I/O扩展板、运动控制子板之间提供稳固、抗振动的直连方案，L型焊接结构增强机械稳定性；  
- 医疗成像系统：用于CT/MRI设备中FPGA处理板与传感器接口板之间的紧凑型堆叠连接，耐高温回流焊（符合RoHS/无铅工艺），长期工作可靠性高；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借Samtec严格的航天级测试标准（如宽温域-55℃~+125℃、抗冲击/低释气），适用于机载计算机背板扩展或模块化航电单元互联；  
- 高端测试测量仪器：在自动测试设备（ATE）中实现主控板与多路信号调理子板的快速堆叠与更换，提升模块化维护效率。  
该型号具备0.5mm间距、低串扰设计、12A额定电流（电源引脚）及优异的阻抗控制（100Ω差分），适用于空间受限但性能要求严苛的嵌入式系统场景。

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