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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-163-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-03-L-D-163-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无显性品牌标识,但该型号属Samtec公司FMC系列高密度、低剖面板对板连接器)。其关键参数(如28位、0.075"(1.905mm)间距、L型垂直叠接、163mil堆叠高度、带锁扣与接地设计)表明其专为紧凑、高可靠性嵌入式互连场景优化。 典型应用场景包括: 1. 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的垂直堆叠互连,满足抗振动、长期插拔稳定性需求; 2. 通信设备:在小型基站基带板与射频子卡、或交换机线路卡与背板之间实现高速信号(支持1–3 Gbps差分对)的短距可靠传输; 3. 医疗电子:内窥镜主机、便携式影像处理模块中,因低高度(D型结构)和高引脚密度,适用于空间受限的多层PCB堆叠; 4. 测试测量仪器:模块化数据采集系统中,作为功能子板(如ADC/DAC板)与载板间的可拆卸互连接口,便于维护与升级。 该型号具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、EMI抑制(完整接地引脚)及耐高温回流焊能力(符合J-STD-020),适用于-40°C至+105°C宽温工作环境。不适用于大电流供电或高频射频前端(>6 GHz),亦非防水/户外暴露场景设计。