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型号： FW-28-03-L-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-L-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频子卡、光模块载板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（如 PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称 100Ω 差分）。

- 工业与医疗电子：在紧凑型工控机、内窥镜成像系统或便携式诊断设备中，实现主控板与传感器/显示子板的稳固叠接，满足振动环境下的抗松脱要求（带锁扣与双触点设计）。

- 嵌入式计算平台：用于 COM-HPC、SMARC 或自定义模块化架构中，作为 CPU 模块与载板间的高引脚数（28位双排）、中等高度（约 16.3 mm）堆叠接口，兼顾散热间隙与插拔便利性。

- 测试与自动化设备：在 ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具中，作为可插拔的中间转接板连接器，便于快速更换被测板（DUT）。

该型号具备 0.8 mm 端子间距、镀金接触面、65µm 接触厚度及 100+ 次插拔寿命，适用于 -40°C 至 +105°C 宽温工作环境，符合 RoHS 及无卤素要求，广泛应用于对空间、信号完整性与长期可靠性有严苛要求的高端电子系统中。

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