【未分类_FW-28-03-G-D-300-100-A-P】封装/厂家_FW-28-03-G-D-300-100-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-28-03-G-D-300-100-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-28-03-G-D-300-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-G-D-300-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-G-D-300-100-A-P价格参考。SAMTECFW-28-03-G-D-300-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-G-D-300-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-G-D-300-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-G-D-300-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、3.00 mm超低堆叠高度（300系列）及双排直插结构，实现高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（取决于布局与端接），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用无焊压接式（Press-Fit）或通孔焊接（THT）安装方式（型号后缀“A-P”表示带定位柱与焊接引脚），便于模块化设计与现场更换，常见于通信基站基带板、雷达信号处理板等需定期升级的设备。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与接触可靠性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的板间连接（需配合适当加固）。  
注：实际应用中需结合PCB堆叠公差、热膨胀匹配及信号完整性仿真进行设计验证。

产品参数图文手册常见问题