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型号： FW-28-03-G-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-28-03-G-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-G-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），满足低串扰与阻抗匹配要求；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板、电源管理板间的稳固连接，耐振动、宽温（-40°C 至 +105°C）特性适配严苛工业环境；  
- 医疗成像系统：用于CT/MRI模块化子板（如FPGA处理板与传感器接口板）间的高精度、低误码率信号传输，163位置（2×81+1接地）布局兼顾信号完整性与EMI抑制；  
- 高端测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义载板系统中，提供可插拔、高插拔寿命（≥500次）的可靠叠接方案，便于维护与升级。

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的机械稳定性与高频性能（支持高达25 Gbps/lane的数据速率），适用于空间受限但对信号完整性和长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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