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  • 型号: FW-28-03-G-D-163-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-28-03-G-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-G-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的嵌入式电子系统。

该型号支持28位信号(2排×14位),间距0.079"(2.00 mm),配接高度为6.5 mm(065即0.065"≈1.65 mm?注:此处“163-065”为Samtec编码惯例,实际指配接高度6.5 mm),采用镀金接触系统与玻璃纤维增强LCP外壳,具备优异的信号完整性(支持高达数Gbps的差分信号传输)、耐振动及热循环稳定性。

主要应用包括:  
- 工业控制与自动化设备中的多层PCB堆叠(如主控板与I/O扩展板间互连);  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中紧凑型模块化架构;  
- 通信基站基带单元(BBU)或边缘计算模块的高密度背板扩展接口;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块(满足MIL-STD-810抗冲击/温度循环要求);  
- 测试测量仪器(ATE、示波器子模块)中可插拔功能板的快速部署接口。

其直插式(press-fit)或焊接式(SMT)安装方式,配合精确导向结构,确保反复插拔(≥500次)下的机械对准与电气稳定,适用于需现场维护或模块升级的严苛场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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