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型号： FW-28-03-FM-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-FM-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-FM-D-250-150价格参考。SAMTECFW-28-03-FM-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-FM-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-FM-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-FM-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备。常见于高性能计算模块（如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间）、高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板堆叠）、工业自动化控制器（主控板与I/O扩展板垂直对接）、医疗成像设备（如便携式超声模块的多层PCB堆叠）以及测试测量仪器（模块化PXIe或自定义夹层架构）。

该型号支持双排、28位（2×14），采用表面贴装（SMT）设计，带浮动结构（FM = Floating Mount）和2.50 mm（垂直方向）+ 1.50 mm（水平补偿）的叠接高度，可吸收PCB组装公差与热变形，提升插拔寿命与连接可靠性。其镀金触点与优化端子设计支持高速信号传输（可达数Gbps），适用于LVDS、PCIe Gen3等中速至高速应用（需配合阻抗控制布局）。

不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强振动）场景——此类工况需选用带锁扣、密封或电源混合型连接器。综上，该器件核心价值在于为高密度、中小信号量、需精密堆叠的嵌入式系统提供稳定、可量产的板间互连方案。

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