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  • 型号: FW-28-03-F-D-305-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-F-D-305-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-F-D-305-065价格参考。SAMTECFW-28-03-F-D-305-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-03-F-D-305-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-03-F-D-305-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-28-03-F-D-305-065 属于高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足严苛的信号完整性要求;  
2. 工业自动化控制器:在PLC、HMI及边缘计算模块中实现多层PCB的垂直/夹层堆叠,提升空间利用率与抗振可靠性;  
3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对厚度敏感的设备,凭借仅0.65 mm超薄堆叠高度(305 µm触点行程 + 065 µm公差)满足轻薄化需求;  
4. 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡与载板间提供可插拔、高插拔寿命(≥500次)的稳定连接,便于模块化维护;  
5. 嵌入式AI边缘终端:用于AI加速卡与主控板之间的PCIe Gen4或高速SerDes通道互联,支持0.5 mm间距、28位双排结构,兼顾高带宽与EMI抑制。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及自对准导向结构,适用于-55°C~+125°C宽温工况,常见于需高可靠性、小尺寸及高频性能并重的高端嵌入式系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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