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型号： FW-28-03-F-D-255-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-F-D-255-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-F-D-255-100价格参考。SAMTECFW-28-03-F-D-255-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-F-D-255-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-F-D-255-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-F-D-255-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型垂直堆叠，支持高速信号传输（如LVDS、PCIe Gen3/4），得益于其低串扰设计和优化的阻抗控制。

2. 小型化嵌入式设备：广泛用于工业控制主板、医疗成像模块、5G小基站基带板、边缘AI加速卡等空间受限场景，其超薄堆叠高度（标称2.55 mm）和100%端子直插结构利于实现双层或多层PCB垂直集成。

3. 可维护性要求高的模块化设计：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）选项（本型号为SMT），便于模块更换与返工；带定位柱和防误插结构，提升组装可靠性。

4. 严苛环境适应性应用：通过IPC-A-610 Class 2/3认证，具备良好抗振动与热循环性能，适用于车载信息娱乐主控板、航空电子子系统等中等可靠性要求场景（非全军规，但优于消费级）。

注：该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），亦非防水/耐腐蚀型，故不推荐用于户外暴露或高湿腐蚀环境。实际选型需结合PCB厚度、公差及信号完整性仿真验证。

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