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型号： FW-28-03-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-28-03-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高密度小型化电子设备：适用于空间受限的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等，凭借0.5 mm间距和低堆叠高度（标称2.50 mm），实现紧凑叠层设计。

2. 高速信号互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（经优化PCB布局及阻抗匹配），常用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）、AI加速模块与载板之间的高速数据通道（PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort）。

3. 可插拔/可维护架构：采用双排直插式（F-type，无焊尾）设计，配合250 µm镀金触点与90°弯折引脚（D-250-090后缀表示0.250 mm引脚直径、90°下弯），便于垂直插拔与重复插拔（耐久性≥500次），适用于需现场升级或模块更换的测试设备、ATE（自动测试设备）探针卡转接板。

4. 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷板间互联等对可靠性要求较高的场景。

综上，该型号核心价值在于在超小空间内提供稳定、高速、可维护的板间垂直互连，广泛服务于高端通信、智能传感、嵌入式计算及工业自动化领域。

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