【未分类_FW-28-03-F-D-250-065】封装/厂家_FW-28-03-F-D-250-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-28-03-F-D-250-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-28-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-28-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端可穿戴设备及工业手持终端。

- 高速数字系统：支持差分信号传输（如 PCIe、USB 3.x、MIPI），常用于 FPGA/ASIC 评估板、嵌入式视觉模块、边缘AI计算模组等需低串扰、阻抗可控的板级堆叠场景。

- 可拆卸/可升级模块设计：采用双排、28位（2×14）、直插式（F = Female，下板母座；D = Dual contact）结构，配合250 µin金镀层与65 µm接触厚度，确保高插拔寿命（≥50次）和稳定接触，适用于需现场维护或模块化升级的通信基站子卡、测试治具载板等。

- 严苛环境应用：符合 RoHS，具备良好耐热性（可承受无铅回流焊），适用于汽车信息娱乐控制单元（IVI）、医疗内窥镜成像模块等对可靠性要求较高的中高端工业与医疗电子设备。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/触点），核心价值在于高密度、低剖面（堆叠高度仅6.5 mm）、优异信号完整性及长期机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题