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型号： FW-28-03-F-D-160-160-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-F-D-160-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-F-D-160-160-P价格参考。SAMTECFW-28-03-F-D-160-160-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-F-D-160-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-F-D-160-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-F-D-160-160-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：2×28位双排结构（共56芯）、0.8 mm间距、160 mm堆叠高度（即上下板间垂直间距为160 mm），采用直插式（F = Female，配对应公端）、带锁扣与屏蔽设计（D = Dual-beam contact + Shielding），支持高速信号传输。

该型号专为需大垂直间距、高可靠性及电磁兼容性（EMC）的紧凑型系统设计，典型应用场景包括：  
- 高端通信设备：如5G基站基带处理单元与射频模块间的背板互连，满足长距离、抗振动、低串扰要求；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的稳定堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI信号采集模块）：利用其高屏蔽性抑制噪声干扰，保障模拟/高速数字信号完整性；  
- 航空航天与国防电子系统：适应宽温、高冲击环境，支持符合DO-160或MIL-STD-810标准的加固设计。

其160 mm超大堆叠高度（远高于常规10–30 mm产品）特别适用于空间受限但需物理隔离（如散热间隙、屏蔽腔分隔、机械避让）的垂直互连场景，同时保持优异的信号完整性（支持高达25+ Gbps PAM4速率）。  

注意：实际应用中需严格匹配对应公端型号（如TW系列）并遵循Samtec推荐的PCB布局与压接工艺，以确保电气性能与机械寿命。

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