【未分类_FW-28-02-L-D-668-055】封装/厂家_FW-28-02-L-D-668-055中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-28-02-L-D-668-055

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-28-02-L-D-668-055
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-L-D-668-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-L-D-668-055价格参考。SAMTECFW-28-02-L-D-668-055封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-L-D-668-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-L-D-668-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-02-L-D-668-055 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为2×28位双排针脚（共56芯），采用直插式（L型弯脚）、表面贴装（SMT）结构，触点间距0.8 mm，总高仅6.68 mm（含公头+母头叠接后标称堆叠高度），具备5.5 mm的可靠插拔行程与优异的抗振性能。

其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、边缘计算网关、小型化工控主板，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连；  
2. 高速数字设备：支持高达16 Gbps的信号传输（依赖布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与主载板间的高速并行接口；  
3. 医疗与测试仪器：在便携式诊断设备、ATE（自动测试设备）中承担模块化子板（如传感器采集板、电源管理板）与主控板之间的可插拔互连；  
4. 航空航天与车载电子：得益于Samtec严格的可靠性认证（符合IPC-6012 Class 2/3标准及部分AEC-Q200兼容设计），适用于对振动、温度循环敏感的严苛环境。

该连接器支持压接式锁扣（D系列）与防误插导向结构，确保盲插成功率，并兼容无铅回流焊工艺，广泛用于需频繁维护、模块升级或空间受限的高可靠性板级互连场景。

产品参数图文手册常见问题